东山精密led成型课什么部门？

东山精密是一家已上市的大型电子信息行业企业，拥有10000人以上的员工。其业务范围涵盖电子、半导体和集成电路等领域。关注LED行业，小编从不同的角度介绍了东山精密LED成型课中涉及的相关内容。

东山精密的业务分为五大类，其中LED封装是其中之一。该部门主要负责LED器件的封装工作。还包括FPC、RPCB（HDI）、LCM&触控模组和通信结构件等业务。

FPC业务是东山精密的核心业务之一，2020年收入占比约55%，毛利占比约62%。FPC在电子信息产业中有广阔的市场空间，在各种电子设备中广泛应用。东山精密通过强大的智能化车间和自主研发的核心物料，使得其在FPC领域具备竞争优势。

LED事业部主要聚焦于RGB小间距封装，该市场需求稳定。公司通过自主研发的支架、板材、胶水、载带等器件核心物料的全面管控，使得其在RGB封装领域的产品性能和价格相对最佳。

东山精密通过外部并购的方式不断拓宽覆盖领域和产品线，业务现已涵盖电子电路、光电显示和精密制造等领域。其产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业设备等行业。

LED背光在各种显示设备中有着广泛的应用，包括电视、显示屏、手机等。LED背光技术的发展使得显示设备的画质、亮度和效果得到了极大的提升。

POB（Package on Board）和COB（Chip on Board）是LED封装中的主流方案。POB是将芯片直接封装在基板上，而COB是将芯片裸露在基板上并与其它器件进行连接。这两种方案可以根据不同需求选择合适的产品。

东山精密的LED成型课属于LED封装部门，其业务涵盖LED器件的封装工作。公司的核心业务是FPC，同时也关注RGB小间距封装的市场需求。通过外部并购和业务拓宽，东山精密现已涵盖电子、光电显示和精密制造等领域。LED背光在各种显示设备中有广泛的应用，而POB和COB是LED封装中的主流方案。